(03.01.2017, 12:37 AM)christianw. schrieb: Mach doch mal "realistic mode" an.
Wie wird den das Teil jetzt ins Gehäuse geschoben?
Das mit dem ins Gehäuse schieben wird bei 100mm*100mm äußerst eng.
Ein entsprechendes Gehäuse müßte außerdem noch das Kaltgerätekabel-Schalter-Si-Element aufnehmen.
Und irgendwie muß die Ausgangsspannung auch noch raus.
Zu diesem Thema habe ich irgendwie keine Idee. Es erscheint mir praktikabler ein open-frame Modul zu realisieren das man zusammen mit dem Verstärkermodul in ein Gehäuse packt.
03.01.2017, 12:24 PM (Dieser Beitrag wurde zuletzt bearbeitet: 03.01.2017, 12:27 PM von christianw..)
Ja, lösche mal alle Eagle-Reste und Flags.
Bei KiCAD gibt es Netznamen - die Normalen, und globale Labels, die roten "Kisten". Letztere zur Verbindung von Netzen die im Schaltplan nicht direkt verbunden sind. In deinem Plan waren diese inflationär und redundant verwandt. Auch Schriftgrösse und Raster nicht konsistent.
Du kannst deine Steuerteile auch in einen hierarchischen Schaltplan packen.
(03.01.2017, 10:49 AM)voltwide schrieb:
(03.01.2017, 12:37 AM)christianw. schrieb: Mach doch mal "realistic mode" an.
Wie wird den das Teil jetzt ins Gehäuse geschoben?
Das mit dem ins Gehäuse schieben wird bei 100mm*100mm äußerst eng.
Ein entsprechendes Gehäuse müßte außerdem noch das Kaltgerätekabel-Schalter-Si-Element aufnehmen.
Und irgendwie muß die Ausgangsspannung auch noch raus.
Zu diesem Thema habe ich irgendwie keine Idee. Es erscheint mir praktikabler ein open-frame Modul zu realisieren das man zusammen mit dem Verstärkermodul in ein Gehäuse packt.
Wir hatten ein Gehäuse gefunden, wo Verstärker und Netzteil zusammen reinpassen, hintereinander. Ansonsten passt in ein Gehäuse für 100x160 wohl ein KG-Element mit rein. Im Zweifelsfall mit separatem Sicherungsschraubhalter.
03.01.2017, 03:17 PM (Dieser Beitrag wurde zuletzt bearbeitet: 03.01.2017, 03:19 PM von voltwide.)
Wenn man MOSFETs/Gleichrichter an den Seitenwänden kühlen will - geht das Fischer-Gehäuse schon mal garnicht.
Die China-Split-Gehäuase sind da schon smarter - aber -
Du müßtest ja alle KühlungsVerschraubungen mit der Unterschale verbinden - bei einer Trennlinie in knapp 3cm Höhe, wobei das PCB mehrere mm über dem Boden steht - ist das vmtl kaum machbar.
Da sehe ich noch keine Lösung.
03.01.2017, 05:44 PM (Dieser Beitrag wurde zuletzt bearbeitet: 03.01.2017, 05:45 PM von voltwide.)
(03.01.2017, 03:40 PM)christianw. schrieb: Die beiden Sek-Dioden könnten ja unter die Platine.
Gibts denn schon eine thermische Bilanz der einzelnen Komponenten für Normal/Worst-Case-Betrieb?
Da fällt mir ein, wie sieht es aus mit einem Shutdown-Ausgang bei Übertemp/Überlast?
D1/D2 brauchen Kühlung?
Es gibt keine Sekundärdioden - sondern Sekundär MOSFETs. Die haben ja schon ihren eigenen Kühlkörper.
ÜbertempShutdown gibt es nicht - die Frage wäre u.A. wo soll gefühlt werden?
Das heißeste Teil bei meinem derzeitigen 500W-Test war der FerritTrafo.
D1/D2 brauchen nur bei Überlast/Kurzschluß Kühlung, ansonsten bleiben sie kalt.
(03.01.2017, 03:40 PM)christianw. schrieb: Die beiden Sek-Dioden könnten ja unter die Platine.
Gibts denn schon eine thermische Bilanz der einzelnen Komponenten für Normal/Worst-Case-Betrieb?
Da fällt mir ein, wie sieht es aus mit einem Shutdown-Ausgang bei Übertemp/Überlast?
D1/D2 brauchen Kühlung?
Es gibt keine Sekundärdioden - sondern Sekundär MOSFETs. Die haben ja schon ihren eigenen Kühlkörper.
ÜbertempShutdown gibt es nicht - die Frage wäre u.A. wo soll gefühlt werden?
Das heißeste Teil bei meinem derzeitigen 500W-Test war der FerritTrafo.
D1/D2 brauchen nur bei Überlast/Kurzschluß Kühlung, ansonsten bleiben sie kalt.
Ist der Kühlkörper ausreichend in einem geschlossenen Gehäuse? Wurde da schon was berechnet?
Übertemp/Shutdown kann per NTC z.B. unterm Trafo gemessen werden. Ansonsten müsste man wohl irgendwie im Resonanzkreis messen? Ich kann mich an Scope-Bilder erinnern, wo du direkt die Auslastung abgelesen hast.
03.01.2017, 07:13 PM (Dieser Beitrag wurde zuletzt bearbeitet: 03.01.2017, 07:22 PM von christianw..)
(03.01.2017, 05:12 PM)voltwide schrieb: Die nächste Näherung:
.pro gehört auch ins .zip.
Wenn man die Füllung der Vias ausmacht, sieht man einige Schnitzer der Leiterbahnverlegung.
Auch möchte ich Fragen, ob der Kondensator Links, wo an der Drossel hängt, nicht direkt an diese angebunden werden sollte, anstatt beim Controller-Board einen Stützpunkt zu haben.
03.01.2017, 07:17 PM (Dieser Beitrag wurde zuletzt bearbeitet: 03.01.2017, 07:19 PM von voltwide.)
Setz den Eigenverbrauch mal mit 8W an - davon ein Großteil im Trafo - und den Wirkungsgrad bei großen Leistungen bei 95% - dann weißt Du in etwa, welche Wärmemengen abgeführt werden müssen. Ob dieser Kühler im geschlossenen Gehäuse reicht - kann ich so auch nicht sagen.
Mein Bauch sagt ja und meinen Rechenschieber hat gerade der Hund gefressen
Ne Übertemperaturabschaltung mit PTC in der Nähe des Trafos wäre denkbar.
03.01.2017, 07:53 PM (Dieser Beitrag wurde zuletzt bearbeitet: 03.01.2017, 08:00 PM von voltwide.)
I see, ja kann man so machen, halte ich allerdings für unbedenklich, da ja über ein THT-Loch gegangen wird, das üblicherweise mit Lot verfüllt wird.
Theoretisch am besten wäre die Direktverbindung Kondensator-MOSFET.source
Vias abschalten ist ein guter Tip.
Hier nochmal mit pro-Datei.
Aufgrund der hohen Spannungen und damit kleineren Ströme hat der Primärkreis wesentlich höhere, zulässige Impedanzen als Du das von Deinen TPA-Layouts gewohnt bist. Dieser Bereich ist also vergleichsweise unkritisch.
Ich mach heute nix mehr an dem Layout, wenn Du magst kannst Du also nach Herzenslust korrigieren und morgen übernehme ich dann wieder.
Das könnte klappen.
Zur Verschraubung mit den Seitenwänden:
PowerMOSFETs umstellen auf TO220FP-Gehäuse und die Reihe der 2 PowerMOSFETs und 2 Dioden (ebenfalls TO-220FP) mit einem Stück Gewindeleiste kontern, so dass man von außen verschrauben kann.
Es gibt da mehrere Typen mit 600V und <100mR - zu Preisen zwischen 5 und 10 Euro.
Also billig wird das Ganze nicht, aber das war ja schon vorher klar.
Mit den Sicherheitsabständen im Bereich der Einschubschienen bleibt es weiterhin sportlich.
Vorab nehme ich erstmal das Beste, was zu haben ist - macht die kleinsten Verluste und die größtmögliche Überlastfähigkeit.
Downgraden kann man immer noch.
Zur Befestigung: Ich könnte mir auch eine Klemmbefestigung vorstellen, also eine Art Stempel, der alle 4 (evlt auch noch den Brückengleichrichter) gegen die Seitenwand preßt. Dazu sollten allerdings die HalbleiterGehäuse eine möglichst identische Dicke aufweisen.
TO-220 für die PowerMOSFET wollte ich gerade vermeiden wegen der geringen Kriechstrecken.
Wenn ich das Layout für TO-247 belasse, könnte man ggfs auch TO-220 da "hineinbiegen" - umgekehrt wäre dagegen keine Option.
