[christianw.]

Klingt wie eine Kombination aus Scherung/Durchbiegung der Platine + Vorzüge aus bleifreien Lot ohne Zusatz aus seltenen Erden oder NiGe. Diese Lotverbindungrn sind leider recht hart und spröde. Wenn dann noch nicht ideale Prozessparameter beim löten dazu kommen wie sie z.B. bei OSP (Organic Solderable Coating), kommt u.U. so was heraus. (Erhöhte Ausfallrate)

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Ohne Heissluft und Fluxgel geht da ga nix.