24.07.2009, 09:51 PM
Ob vllt auf der rückseite Kupferflächen sind um nen Kühlkörper anzubauen?
Bekommt man 60W Wärme, im guten, durch die LP "durchgezogen"
Auf dieser (abgebildete) Seite muß ja offensichtlich ne Art Trägerplatine ran um sich an die pinns zu löten, da is mit Kühlen ja schonma ganz schlecht, mal abgesehen von großen Kupferflächen auf der Trägerplatiene
oder eingefräste Löcher um Kühlkörper an die FETs zu bringen
oder der wirkungsgrad is deutlich >90% is halt im DB Worst Case angenomme.
(wohl eher Wunschdenken) aber mit 95-97 % würds ja gehn (+ Lüfter).
Da bleibt mir wohl nix anderes übrig als beim Hersteller/Lieferanten nachzufragen und um Details zu bitten ;deal2
Bekommt man 60W Wärme, im guten, durch die LP "durchgezogen"
Auf dieser (abgebildete) Seite muß ja offensichtlich ne Art Trägerplatine ran um sich an die pinns zu löten, da is mit Kühlen ja schonma ganz schlecht, mal abgesehen von großen Kupferflächen auf der Trägerplatiene
oder eingefräste Löcher um Kühlkörper an die FETs zu bringen
oder der wirkungsgrad is deutlich >90% is halt im DB Worst Case angenomme.
(wohl eher Wunschdenken) aber mit 95-97 % würds ja gehn (+ Lüfter).
Da bleibt mir wohl nix anderes übrig als beim Hersteller/Lieferanten nachzufragen und um Details zu bitten ;deal2