[Redegle]

Mal nen anderes Beispiel.

Ich nehme mal den IRF540N

Junction-to-Ambient = 62°C/W
Junction-to-Case = 1,25°C/W

Junction-to-Ambient gibt die Temperaturdifferenz zwischen Kern und Hülle ohne Kühlkörper an und die beträgt 62°C/W.
Heißt wenn die Außentemperatur des Bauteils 50°C ist und 1W verbraten wird hat der Kern eine Temperatur von 112°C. Wenn 2W verbraten werden sind es 162°C im Kern.

Junction-to-Case gibt die Temperaturdifferenz zwischen Kern und Hülle mit Kühlkörper an.
Heißt wenn ich einen Kühlkörper mit 0,75°C/W benutze ist der gesammte Wärmewiderstand 2°C/W. Wenn der Kühlkörper also außen eine Temperatur hat von 50°C und 1W verbraten wird hat der Kern des Bauteils eine Temperatur von 52°C und die Temperatur zwischen Kühlkörper und Bauteil beträgt 50,75°C.
Bei 10W und 50°C hat der Kern des Bauteils eine Temperatur von 70°C.
Zwischen Bauteilhülle und Kühlkörper beträgt die Temperatur 57,5°C.


Das Problem ist nur das beim HIP keine Angabe zu dem Junction-to-Case vorhanden ist.

Das er ohne Kühlkörper maximal 1W abführen kann ist schon klar ich wüsste aber gerne was mit Kühlkörper möglich ist.