10.08.2005, 12:54 AM
Nein, ich denke diese "zero-dead-time"-Geschichte funktioniert eher wie im Datenblatt des UCC27222 beschrieben:
? This closed loop feedback system detects
body-diode conduction, and adjusts deadtime
delays to minimize the conduction time interval.
This virtually eliminates body-diode conduction
while adjusting for temperature, load- dependent
delays, and for different MOSFETs. Precise gate
timing at the nanosecond level reduces the
reverse recovery time of the synchronous rectifier
MOSFET body-diode, reducing reverse recovery
losses seen in the main (high-side) MOSFET. The
lower junction temperature in the low-side
MOSFET increases product reliability. Since the
power dissipation is minimized, a higher switching
frequency can also be used, allowing for smaller
component sizes. ...
Schließlich sind beim TDA die FETs im Chip und der IC hat die volle Kontrolle darüber.
Unterdrückung von Spikes ist schon eher wahrscheinlich.
In der Philips-Applikation wird der TDA von einem Controller angesteuert und es gibt keinerlei Rückkopplung vom Ausgang. Vielleicht ist hier dieses Netzwerk erforderlich, um die Schaltstufe zu linearisieren. Dann könnte es aber auch beim SODFA nützlich sein. Wenn es Spikes beseitigt, würde es auch die Anforderungen an den Differenzverstärker verringern, der ja auch hier erforderlich ist.
@Ampericher:
Meinst du jetzt mich? Ich habe die Chips ja leider nicht, um sie irgendwo einzulöten. Außerdem brauch ich auch dann zuerst eine Schaltung und dann noch eine Leiterplatte.
http://hardwareanalysis.com/images/artic.../11539.jpg
@Sander:
Also, nachdem ich bei mir gründlich aufgeräumt, ale Papiere sortiert und alle Familienmitglieder interviewt habe bin ich jetzt sicher, bei mir sind die Chips nicht angekommen.
? This closed loop feedback system detects
body-diode conduction, and adjusts deadtime
delays to minimize the conduction time interval.
This virtually eliminates body-diode conduction
while adjusting for temperature, load- dependent
delays, and for different MOSFETs. Precise gate
timing at the nanosecond level reduces the
reverse recovery time of the synchronous rectifier
MOSFET body-diode, reducing reverse recovery
losses seen in the main (high-side) MOSFET. The
lower junction temperature in the low-side
MOSFET increases product reliability. Since the
power dissipation is minimized, a higher switching
frequency can also be used, allowing for smaller
component sizes. ...
Schließlich sind beim TDA die FETs im Chip und der IC hat die volle Kontrolle darüber.
Unterdrückung von Spikes ist schon eher wahrscheinlich.
In der Philips-Applikation wird der TDA von einem Controller angesteuert und es gibt keinerlei Rückkopplung vom Ausgang. Vielleicht ist hier dieses Netzwerk erforderlich, um die Schaltstufe zu linearisieren. Dann könnte es aber auch beim SODFA nützlich sein. Wenn es Spikes beseitigt, würde es auch die Anforderungen an den Differenzverstärker verringern, der ja auch hier erforderlich ist.
@Ampericher:
Meinst du jetzt mich? Ich habe die Chips ja leider nicht, um sie irgendwo einzulöten. Außerdem brauch ich auch dann zuerst eine Schaltung und dann noch eine Leiterplatte.
http://hardwareanalysis.com/images/artic.../11539.jpg
@Sander:
Also, nachdem ich bei mir gründlich aufgeräumt, ale Papiere sortiert und alle Familienmitglieder interviewt habe bin ich jetzt sicher, bei mir sind die Chips nicht angekommen.