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http://www.nxp.com/acrobat_download/data...8920_3.pdf
Ich habe ihn jetzt mal etwas länger im Leerlauf betrieben und gemerkt, dass er sich mit der Zeit doch ganz schön erwärmt. Schon so heiss, dass man sich weh tun könnte, wenn man ihn vllt 30sec berührt. Also habe ich gemessen: ich habe +-29V ; auf dem Positiven potential fließen 58mA ; am negativen 44mA und auf GND 22mA ...da frag ich mich, wie diese werte zustande kommen?
Das mit dem Kühlkörper stimmt. Aber wenn ich die Wärme gut aufs Gehäuse bekomme ist ein thermischer *bumm* unwahrscheinlich.
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hab mal ins db geguckt...ich seh das so:
- 140w max , bei 90% gibt rund 15w verluste
- eff. hat musik etwa 30% vollast, also 5w
- idle 3w + 5w = 8w thermisch
- rund 1,5 k/w gehäuse, bei max 30° umgebung, 150° chip
-> 120/8 = 15 k/w ---> also kühlkörper mit 10 k/w reicht
im leerlauf bekommt der dann etwa 50°
ein etwas fetterer kk is also sinnvoll...so 6 k/w oder so
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aha, wären wir wieder beim "audiophilen rauschen"
+ dafür brauchts sicher keinen lüfter, sowas reicht
http://www.reichelt.de/?;ACTION=3;LA=4;G...e7c3d7000d
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kühlkörper daten sind...quizfrage:
a: immer stehend bei natürlicher konvektion, dh frei in der luft gemessen/angegeben
b: immer eingebaut in kleines gehäuse und umwickelt mit iso-standard-watte gemessen/angegeben
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Also ich halte die Anbringung an einer Gehäusewand für optimal. Ggfls. kann man auf der Außenseite noch Kühlrippen aufschrauben.
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Zitat:Original geschrieben von Rumgucker
Also ich halte die Anbringung an einer Gehäusewand für optimal....
Der gleichen Meinung bin ich auch. Und wenn ich merke, dass der bei hoher Aussteuerung zu heiß wird kann ich ja nachträglich das Gehäuse verstärken oder mit Kühlrippen versehen.
Ich hab vor auf den IC einen Alublock, der an den Seiten des Chips ohne Pins etw länger ist und somit zu den schon vorgesehenen Löchern reicht, zu schrauben. Der Quader soll ca 2-3cm hoch sein, also höher als die Cs. Den Block will ich wiederum am Gehäusedeckel anschrauben. Alle Übergänge mit Wärmeleitpaste. Auch die Spulen kann ich, da sie nicht auf der Platine sind, mit an den wänden kühlen.
Und dann stellt sich noch die frage: Wenn ich den Amp ausfahre kann es ja passieren, dass die Ferritkerne der Spulen gesettigt werden und sie die HF Flanken durch lassen, oder? Im DB der Spulen hab ich nich wirklich was von Sättigung herrausfinden können.
DB:
http://www.fastrongroup.com/products/ind...eries=PISR
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P.S.: Du solltest im Datenblatt auf den maximalen DC-Strom achten. Welche Type verwendest Du genau?
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Ich hab die "PISR-220M-04".
Wenn am Ausgangs Pin vom IC 7,5A fließen, schaltet der für 100ms (oder 150ms? siehe DB) aus. Für mich heisst das, dass meine Spulen die 7,5A aushalten sollten, da ich den bestimmt nicht nur 30% ausfahren werde. Im harten Einsatz muss er sich selbst schützen, und dabei die LS ganz lassen.
Ich hab nun auch schon drüber nach gedacht mir selbst hochstromfähige Spulen selbst zu wickeln. Am Anfang dieses Beitrages waren wir schonmal an dem Gedanken.
Noch eine Variante wäre, dass ich zweimal je 2 Spulen parallel schalte und die 2er Packs in Reihe, dass ich wieder meine 22µH erhalte. Statt einer Spule, vier Stück.
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Schade, mit ca 53W Sinus geb ich mich noch nicht zufrieden...
hmm, hat jmd einen Vorschlag, was ich am besten tut sollte?
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Die Idee is zwar gut, aber schlecht realisierbar -.-
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