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TPA3116/3118/3128 - PBTL - The Flipper
#21
Na das sind die blauen TDK MKT/MKP hinter den Spulen.
 
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#22
Das schaut für mich irgendwie aus wie ein "Bad Design Practice" - Beispiel.

Riesige MLCCs parallel zur langen Kante, keine Abstützung irgendwo in der Nähe, aber dafür vier dicke Drosseln als Schwungmasse.

Meine Vermutung: Der hat das Teil ein mal zu heftig abgestellt, MLCC bricht, Feuerball.
 
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#23
Oder aber die 10n direkt am Chip sterben irgendwann den "Stromtot" durch Ripple wenn der Amp ins Clipping gefahren wird.

Meine Annahme für die Strecke:

   

Gezeigt für d=0.88

Für die 470uF und 82uF sind Modelle von Nichicon und Sanyo verwandt, die MLCC haben Modelle von AVX. Man möge mein Modell verbessern wenn es total Murks ist.

Zitat:Das schaut für mich irgendwie aus wie ein "Bad Design Practice" - Beispiel.
Riesige MLCCs parallel zur langen Kante, keine Abstützung irgendwo in der Nähe, aber dafür vier dicke Drosseln als Schwungmasse.
Meine Vermutung: Der hat das Teil ein mal zu heftig abgestellt, MLCC bricht, Feuerball.

Auch das klingt plausibel.

Normal ist unter dem Board an der Stelle wo der TPA sitzt ein dickes Silikonpad vorgesehen als Wärmebrücke.
 
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#24
MLCCs sind in Zugrichtung deutlich empfindlicher als in Druckrichtung, und grad in Zugrichtung, nach oben weg, fehlt die Fixierung.
 
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#25
Das ist mir bislang die plausibelste Erklärung.
...mit der Lizenz zum Löten!
 
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#26
Grad gesehen, die Platine hängt auch noch, wenn man den Koffer am Henkel hält und abstellt, mit der bestückten Seite nach unten. Beim abstellen maximaler Stoß in die Richtung ohne Widerlager.
 
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#27
Zitat:Die MLCC pro Seite sind, wenn ich mich recht erinnere 10uF, 1uF, 10/100nF:

Dazwischen dann je ein paar nH Leitungsinduktivitäten...

... DAS sind die Kombinationen, die drollige Resonanzen haben (können), muss man erst messen, ehe man so "optimale" Kombinationen nimmt. Wink

Zitat: MLCCs sind in Zugrichtung deutlich empfindlicher als in Druckrichtung, und grad in Zugrichtung, nach oben weg, fehlt die Fixierung.
 ähh - wo kann/muss man die Zug..oder sonstwas Richtung erkennen?
"It is hard to make a system idiot-proof because idiots are so ingenious."
 
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#28
Da kann ich mal wieder ein altes Protokoll rauskramen. Big Grin


.pdf   FEMII_-_Christian_Weidner_-_Thermischer_Stress_im_Materialverbund.pdf (Größe: 313,92 KB / Downloads: 6)

Zug/Druck sollten eigentlich gleich sein, wenn die Lötpastenbenetzung als Keil an den Seiten mal ausklammert. Prinzipiell sollten MLCC immer zur kurzen Seite montiert werden, also in den Dimensionen quer zur Längsseite. Das minimiert auch die piezokeramischen Effekte.

Darum für große MLCC immer Softterm. Weih
 
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#29
Mal n Bild, leichter 1980er Look. lachend

   
 
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#30
Zitat:Zug/Druck sollten eigentlich gleich sein, wenn die Lötpastenbenetzung als Keil an den Seiten mal ausklammert. Prinzipiell sollten MLCC immer zur kurzen Seite montiert werden, also in den Dimensionen quer zur Längsseite. Das minimiert auch die piezokeramischen Effekte.

ok - aber was ich trotzdem nicht so richtig verstehe: wir haben ja meist 2-seitige (oder sogar 4-layer) boards, da sollte sich bei ähnlicher Kupferverteilung oben/unten doch ein Verzug durch Temperatur weitgehend kompensieren - dh es biegt sich nix wesentlich -- oder ? misstrau
"It is hard to make a system idiot-proof because idiots are so ingenious."
 
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#31
(17.07.2017, 11:22 PM)christianw. schrieb: Zug/Druck sollten eigentlich gleich sein, wenn die Lötpastenbenetzung als Keil an den Seiten mal ausklammert. 

Es wird immer empfohlen dass, wenn das Board gebogen wird, z.B. beim ausbrechen aus dem Nutzen, das Board immer zur bestückten Seite hin gedrückt werden soll, weil die Caps schneller brechen wenn sie gezogen und gebogen werden.
 
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#32
Also so dann irgendwie:

   

   

   

   
 
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