(27.05.2017, 12:45 AM)christianw. schrieb: Na wenn du meinst, ich finde es "suboptimal". Aber wenn dir das Antennenlayout mehr zusagt, okay.
Erklären mir dochmal, warum der Abgriff sekundärseitig zwischen Spulen und Kondensator ist und nicht unter dem Kondensator.
Warum ist der Fusspunkt des FB-Teilers nicht der GND-Pin vom Chip? (Sondern über zwei Via an diesen angebunden)
Die Stromschleifen waren vorher viel kleiner, strahlen weniger ab. Warum machst du da solche großen Bögen? Auch sollen die BS Kondensatoren so dicht wie möglich an den Chip, steht zumindest in den Datenblättern die ich so lese.
Verwirrt ich bin, kann man bei 500kHz so ein laxes Layout hernehmen?
Btw. Wärmefalle, jetzt verstehe ich - dein Lötkolben schafft es nicht? Nach meinem Verständnis wäre alles auf eine Fläche die am wenigsten strahlende Konstruktion.
1) Da könnte man sicher noch eine einzelne Stichleitung legen, allerdings halte ich das Spannungsgefälle entlang des Tracks zur Drossel eher für geringfügig.
Schlecht ist, dass der FB-Abgriff die Speicherdrossel umschließt, bei offenen Garnrollenspulen kann man da leicht Probleme bekommen (Schleifeninstabilität). Das sollte mit einer geschirmten Ferrit oder molded Carbonyl-Drossel aber funktionieren.
2) Das ist ein berechtigter Einwand. Da die Rückleitung geradewegs unterhalb verläuft, ist die daraus resultierende Schleife nun auch nicht so groß.
3) Die kritischste Stromschleife ist immer die mit dem höchsten di/dt.
Das wäre die Schleife Eingangsstützkondensator, Spannungseingang IC, Schaltausgang IC, Freilaufdiode und GND-return EinangsCap.
Beim asynchronen Buck-Wandler treten im nicht lückenden Betrieb, also erst bei höherer Last, die höchsten Stromraten auf, d.h. auch die höchsten Störfrequenzen (spikes). Diese Schleife sollte minimal sein.
Ausserdem fließen beim async-Buck keine signifikanten Ströme durch den GND-pin.
Die Schleife durch den Induktor hat deutlich kleineres dI/dt, sie strahlt vorzugsweise auf den ersten Harmonischen der Taktfrequenz.
Die daraus resultierende Abstrahlung wird hier eher dominiert durch das Streufeld des Induktors, und nicht durch ein paar mm Leitung. Es lohnt sich, den Induktor unter diesem Aspekt genauer zu betrachten: In welcher Raumrichtung wirkt das Streufeld, wie weit ist ein etwaiges gap entfernt von der Leiterplatte, etc, ppp. Alles Dinge, die das Datenblatt nicht verrät.
4) Ja, hab ich auch gelesen, dass der BS-cap möglichst nah am chip sitzen soll. Durch ihn fließen Strom-Spikes beim Aufladen.
Das halte ich allerdings nicht für so kritisch.
Generell habe ich hier einige Priorität auf ökonomische Platzierung gelegt. Das heißt hinreichend Abstand zwischen den Komponenten zum Löten/auswechseln, dabei aber keine weitere Fläche verschenken.
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