11.09.2018, 06:57 PM
Gerade hatte Allpcb mit meinen Leiterplatten das Problem, dass meine Bauteilebezeichner teilweise pads abdecken.
Dies ist mit SMD-Teilen, die auf wenig Abstand sitzen, nahezu unvermeidbar.
Hinzu kommt, dass ich diese manuell in die Mitte der Footprints verschiebe.
Caroline von AllPCB frug also, ob sie diese Beschriftung versetzen darf - und ich habe Ihr mitgeteilt, dass mir der silk-layer eigentlich ziemlich egal ist, da ich beim Bestücken ohnehin einen stark vergrößerten Ausdruck verwende.
Damit konnte sie nun leben und die Produktion ist angelaufen.
Die Kommunikation per e-mail lief übrigens super.
Hat hier jemand eine Idee, wie man dies in Zukunft besser lösen kann?
Dies ist mit SMD-Teilen, die auf wenig Abstand sitzen, nahezu unvermeidbar.
Hinzu kommt, dass ich diese manuell in die Mitte der Footprints verschiebe.
Caroline von AllPCB frug also, ob sie diese Beschriftung versetzen darf - und ich habe Ihr mitgeteilt, dass mir der silk-layer eigentlich ziemlich egal ist, da ich beim Bestücken ohnehin einen stark vergrößerten Ausdruck verwende.
Damit konnte sie nun leben und die Produktion ist angelaufen.
Die Kommunikation per e-mail lief übrigens super.
Hat hier jemand eine Idee, wie man dies in Zukunft besser lösen kann?
...mit der Lizenz zum Löten!