07.01.2014, 12:24 PM
Wenn ich das richtig seh, werden vom KK zwei Chips gekühlt. Da die Platine nie plan ist und die Chips unterschiedlich flach aufegelötet werden, muss zumindest ein dickes Kühlpad diese Toleranzen ausgleichen.
Normalerweise sollte sich Wärmeleitpaste bei der Montage automatisch so verteilen, dass nur die Kavitäten verfüllt werden. Das ist auch der Grund, warum man stets neue Paste aufbringen muss, wenn man die KK erstmal von den Halbleitern getrennt hat.
Bei dem Prozessor kann man das gut sehen. Die überschüssige Paste ist zwischen den Flächen rausgedrückt worden. Ein gutes Zeichen.
Normalerweise sollte sich Wärmeleitpaste bei der Montage automatisch so verteilen, dass nur die Kavitäten verfüllt werden. Das ist auch der Grund, warum man stets neue Paste aufbringen muss, wenn man die KK erstmal von den Halbleitern getrennt hat.
Bei dem Prozessor kann man das gut sehen. Die überschüssige Paste ist zwischen den Flächen rausgedrückt worden. Ein gutes Zeichen.