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Dem kann ich im Großen und ganzen zustimmen. Das Thema ist sehr komplex und oft gibt es mehr als eine Lösung. Da in unserer Fa kaum Metallgehäuse eingesetzt werden, ist vor allem das PCB-Layout zu optimieren, bei Schaltwandlern auch der Übertrager hinsichtlich kleinster Koppelkapazitäten.
Schaltflanken platt klopfen führt in den meisten Fällen zu erhöhten Schaltverlusten - in kritischen Fällen muß man über eine geeignete Topologie nachdenken, also z.B.hart schaltende Sperrwandler ersetzen durch Resoananzwandler.
Spead Spectrum/dithering ist immer eine probate Möglichkeit, schmale Störlinien breit zu klopfen.
Bei alledem wird immer wieder gesagt, dass man die EMV-Aspekte möglichst früh in den Entwurf einfliessen lassen soll, und nicht erst am Ende der Entwicklung das Ganze der EMV-Abteilung übergeben. Das kann ich nur bestätigen.
Einen solchen Fall habe ich selbst erlebt, wo eine Hardwardware von einem externen Dienstleister geliefert wurde und von vornherein gesagt wurde, "EMV machen wir dann selbst anschließend".
Das war dann ein voller Reinfall, wir hatten sämtliche Fehler der Entwickler auszubaden und hatten dann wochenlang im EMV Labor damit zu tun die Störungen zu deckeln.