05.05.2011, 12:19 AM
Moin,
ich hab schon mit Analog-Chips von TI mit PowerPAD gearbeitet und war heilfroh, dass ich in der FH den Reflow-ofen zur Verfügung hatte.
Die Dinger sind meineransnach sonst von der Abwärme nicht zu handeln.
Bügeleisen von unten wäre ne Idee, Platine im Backofen schonmal auf 150-200° bringen evtl. auch.
Thermo-Vias sind eh Pflicht.
Oder du machst einen schönen runden (möglichst großen) Auschnitt unterhalb des IC, suchst Dir ein Stück Cu-Rundmaterial, suchst ne Drehbank und fertigst einen kurzen abschnitt mit einseitigem Gewinde sodass du die eine Seite mit dem PowePAD verklebst und die Andere auf nen beliebigen KK schrauben kannst.
Klingt aufwändig, wenn man ne Drehbank hat wärs aber der einfachste Weg
Cheers,
Christoph
ich hab schon mit Analog-Chips von TI mit PowerPAD gearbeitet und war heilfroh, dass ich in der FH den Reflow-ofen zur Verfügung hatte.
Die Dinger sind meineransnach sonst von der Abwärme nicht zu handeln.
Bügeleisen von unten wäre ne Idee, Platine im Backofen schonmal auf 150-200° bringen evtl. auch.
Thermo-Vias sind eh Pflicht.
Oder du machst einen schönen runden (möglichst großen) Auschnitt unterhalb des IC, suchst Dir ein Stück Cu-Rundmaterial, suchst ne Drehbank und fertigst einen kurzen abschnitt mit einseitigem Gewinde sodass du die eine Seite mit dem PowePAD verklebst und die Andere auf nen beliebigen KK schrauben kannst.
Klingt aufwändig, wenn man ne Drehbank hat wärs aber der einfachste Weg
Cheers,
Christoph