[MAZ]

Da ich mir für meinen Mini-PC einen neuen Prozessor bestellt habe, habe ich schomal den Kühler,der über CPU und Chipsatz liegt, entfernt. Ich bin überrascht, daß jeweils auf der Wärmeleitpaste, eine graue harte Masse, ein Stück Alufolie, ca. 0,05mm, liegt. Soll das ein festkleben an den Kühlflächen der Chips verhindern? Kann ich beim Zusammenbau normale Wärmeleitpaste nehmen, oder was wäre zu empfehlen? Eingebaut werden soll ein Intel Core 2 Duo 2400 MHz. Chipsatz ist ein GM45 mit HD Grafik.

[christianw.]

Das "Pad" zwischen den Folien ist ein "Flüssigmetall", welches jedes mal schmilzt, wenn es warm wird.


http://www.alternate.de/Arctic_Silver/Si...uct/31242/?

Nicht leitend:

http://www.alternate.de/Arctic/MX-4_Waer...ct/735366/?

[Rumgucker]

Wie Quecksilber....

... nur anders

[SEBOJ]

Zitat:Original geschrieben von MAZ

Ich bin überrascht, daß jeweils auf der Wärmeleitpaste, eine graue harte Masse, ein Stück Alufolie, ca. 0,05mm, liegt. Soll das ein festkleben an den Kühlflächen der Chips verhindern? Kann ich beim Zusammenbau normale Wärmeleitpaste nehmen, oder was wäre zu empfehlen? Eingebaut werden soll ein Intel Core 2 Duo 2400 MHz. Chipsatz ist ein GM45 mit HD Grafik.

Ich schmeiß die Folie fast immer raus und nehme dann normale Paste ob das richtig ist ? Ich sehe die eigentlich nur als Zeitersparniss für die Erstmontage, was sagt ihr dazu?

Ein Wärmeübergang erspart es der CPU......
aber ich wunder mich aber gerade über den Satz beim Artic Silver 5 Text;
"Sollte bei allen Prozessoren und Lüftern verwendet werden, sofern die Lüfter nicht mit Wärmeleitfolie oder sonstigen Materialien zur besonderen Wärmeableitung ausgestattet sind."

Der 2400er Duo wird max. um 30 W verbraten, ob es da ein sonderliche Rolle ob die Paste 3 oder 9Watt/mK schafft glaube ich nicht ~ kostet nur unnötig.

Wichtig ist das die Paste so dünn wie möglich im Spalt verbleibt.
Und graue alte und dann oft harte Bröselpaste ist manchmal nicht gerade dünn auf den CPUs festgebacken.
Habe gerade mal auf einem alten Sockel A Kühler gemessen - da pappen z. B. noch weit über 0,1mm drauf.
0,01 mm dick hätte billigste Paste das gleiche getan.

[Rumgucker]

Zitat:Original geschrieben von SEBOJ
0,01 mm dick hätte billigste Paste das gleiche getan.

Werden heutzutage KK-Oberflächen auf der einen und Prozessoren-Hauben auf der anderen Seite schon besser als mit 5 Mikrometer Rauheit hergestellt?

Ich denke nicht...

Derartige Oberflächen würde man nur noch mit dem Läppen hinbekommen.

http://de.wikipedia.org/wiki/L%C3%A4ppen

Die würden spiegeln wie blöd.

[SEBOJ]

BTW zum ehemaligen Thema lackierte Kühlkörper = HP tut es.

Ein Bild vom gestern geöffnetes toten Laptop, ein HP DV9000 die reihenweise den Grafikhitzetod sterben.
Hatte eigentlich das Gefühl, der erste zu sein der aufschraubt umso mehr wundert hier übermäßige zusätzliche Paste auf der beschichteten Alufolie zwischen CPU und Kühler. Das weiche Pad hat einige Zehntel Luftspalt zu überbrücken, da hilft die tatsächlich spiegelnde Fläche nicht viel
Aber~ keine Ahnung, die Rauheit habe ich ja nicht gemessen sondern nur die Pastenschichtdicke über der eigentlichen Kühlebene.

[Rumgucker]

Wenn ich das richtig seh, werden vom KK zwei Chips gekühlt. Da die Platine nie plan ist und die Chips unterschiedlich flach aufegelötet werden, muss zumindest ein dickes Kühlpad diese Toleranzen ausgleichen.

Normalerweise sollte sich Wärmeleitpaste bei der Montage automatisch so verteilen, dass nur die Kavitäten verfüllt werden. Das ist auch der Grund, warum man stets neue Paste aufbringen muss, wenn man die KK erstmal von den Halbleitern getrennt hat.

Bei dem Prozessor kann man das gut sehen. Die überschüssige Paste ist zwischen den Flächen rausgedrückt worden. Ein gutes Zeichen.

[MAZ]

Zitat:Original geschrieben von SEBOJ

Ich schmeiß die Folie fast immer raus und nehme dann normale Paste ob das richtig ist ? Ich sehe die eigentlich nur als Zeitersparniss für die Erstmontage, was sagt ihr dazu?

ich denke, Du hast recht. Die Boards und Kühler stammen ja von AOPEN, es gibt das Ganze auch als Barebone MP45. Da wird die Kunststoffpaste mit der Folie schon drauf sein, daß man nur noch den Kühler aufsetzen muß. Ich habe noch Arctic Cooling Silcone da, das müßte gehen.

[kahlo]

Zitat:Original geschrieben von SEBOJ
BTW zum ehemaligen Thema lackierte Kühlkörper = HP tut es.

Ein Bild vom gestern geöffnetes toten Laptop, ein HP DV9000 die reihenweise den Grafikhitzetod sterben.

Vielleicht ein Alleinstellungsmerkmal .

Meine Thinkpads haben alle unlackierte Kupferkühlkörper.

[SEBOJ]

Gesehen habe ich das in einem Laptop gestern zum ersten mal - bestätigt aber die Vermutung das es helfen könnte
Und...das HP weis/wusste, das es auch da einen Problemfall verkauft hat ohne sich um eine bessere Lösung zu kümmern

[christianw.]

Die KK darin sind nur lackiert, damits hinten nicht kupferfarbend auf den ERitzen schimmert.

ein DV9000 hatte ich auch mal, ist den Hitzetot gestorben.

Es kann aber helfen, den Grafaikchip zu "fönen".

[SEBOJ]

Anwenderfreundlich ist anders.
Klare Wartungshinweise und ein kleiner abgedeckter Schlitz nach aussen um die Staubschicht einfach zu erreichen würde Nerven, abgebrochene Plastikhaken und Müllberge sparen.

Naja, in dem Fall kann immerhin das Mainboard ja drin bleiben, nur gefühlte 50 Schrauben, der Bildschirm, alle Blenden, FP, DVD, und ein paar verdeckte Flachbandkabel müssen ab
Am WE hatte ich einen Dell hier, den hätte ich doch tatsächlich komplett zerlegen müssen ~ ich habe es bei einer schlechten Reinigung von aussen belassen......
HP frisieren hat nicht geklappt bei deinem ?

[SEBOJ]

Zitat:Original geschrieben von Rumgucker


Werden heutzutage KK-Oberflächen auf der einen und Prozessoren-Hauben auf der anderen Seite schon besser als mit 5 Mikrometer Rauheit hergestellt?

Ich denke nicht...

Ich hoffte doch ;baeh

Zitat:Tabelle 1 zeigt typische Oberflächenrauheitswerte für diverse Fertigungsprozesse.

Prozess Einheiten in µm
Polieren 0.1 - 0.4
Schleifen 0.1 - 1.6
Laserschneiden 0.8 - 6.3
Druckguss 0.8 - 1.6
Maschinelle Bearbeitung
Extrusion 0.8 - 3.2
Bohren 1.6 - 6.3

Quelle;

http://www.lytron.de/tools-technical/anw...widerstand

[Rumgucker]

Wow.

Das verblüfft mich. Danke für die Info.

In meiner Jugend war das Werkzeug halt noch etwas grober:

[Bild: steinzeit1.jpg]

...wir hatten ja nichts...

[kahlo]

Die typische Oberfläche eines halbwegs aktuellen Hauptprozessors ist ein tiefgezogener Blechdeckel.

[Bild: 1294043445.jpeg]

Die Rauhigkeit der Oberfläche ist hier kaum wichtig - es ist eh alles ungerade...

Bei CPU-Kühlern wird die an der CPU anliegende Fläche auch immer seltener geschliffen. Der Pfusch hat also System, deshalb werden ab Werk systematisch die Wärmeleitpads eingesetzt. Ich wage zu behaupten, dass selbst aufgebrachte Wärmeleitpaste zwischen 2 makroskpisch beuligen Oberflächen nicht viel bringt...

[SEBOJ]

Bei mir ist es auch lange her, das ich Oberflächenzeichen per Hand gemalt habe, fast nur noch als Intuition vorhanden.

Beim Drehen oder Fräsen haben noch die Fingernägel zur Rauheitsmessung hergehalten

Eine extrem wellige CPU dieser Bauart habe ich mal steinzeitlich aber erfolgreich mit 600er Schleifpapier nass platt gemacht