Zitat:Original geschrieben von Rumgucker
Da könntest Du recht haben, Volti....
...nur das Problem bleibt: Kolben macht Bauteile putt. Und das soll er nicht.
Dazu wüßte ich schon gerne mehr über die näheren Umstände:
War das Gerät/Modul/Lötbaustelle bestromt?
Wie waren dort die Potentialverhältnisse?
Mir ist das Thema eher fremd, weil ich nicht erinnere, damit jemals Probleme gehabt zu haben. Meine pritaten Lötkolben sind alle erdfrei.
Die in der Fa alle Schutzgeerdet.
ESD-Schutzmaßnahmen wie Potentialausgleichsbänder etc habe ich nie benutzt.
Ich kenne allerdings einen Mechanismus, wie man ESD-empfindliche Bauteile reproduzierbar himmelt:
-Einschalten
-Schutzerden
-Mit dem Bürostuhl ein paar Mal auf dem Kunststofffußboden hin- und herrollen.
Wenn man hinreichend aufgeladen ist, an einen Pin des abzuschießenden CMOS-Kreises anfassen:
Internes Latchup wird getriggert, der chip schließt die Betriebsspannung kurz und ein ordentlich Netzteil besorgt nun den Rest.
Das funktioniert sogar mit TLC272 (Analog CMOS)
Und wenn man in die Versorgungsleitungen Begrenzungswiderstände von 10R einfügt,so dass der latchup-Strom nicht gehalten werden kann, sind die Teile "ESD-fest"