[urs]

Hallo Freunde der Praxis,

es käme wohl niemand auf die Idee eine
Röhre z.B. ECL80 zu öffnen, um die zwei
Systeme zu trennen, weil sie eine gemeinsame
Kathode haben, was für manche Anwendung sehr
hinderlich ist

Bei IGBT´s geht das offenbar, sofern diese
als Halbbrücke konfiguriert sind.
[IMG] https://stromrichter.org/d-amp/content/i...nsicht.jpg[/IMG]

Dort sind Source(1) und Drain(2) der beide FET´s
über eine interne Brücke mit einander verbunden,
so dass man keinen Source(1)-Widerstand einfügen kann.
Diese Verbindung aber kann offensichtlich aufgetrennt werden,
man muss nur das Gehäuse öffnen, was bei manchen Typen
erstaunlich einfach ist.



Ein defektes Teil wurde also geöffnet und der "Glibber"
weitgehend entfernt. Man erkennt die innere Verbindung
der drehsymmetrisch angeordnete Systeme und die massive
Brücke, welche beide Teile verbindet.
Wenn man diese aufsägt, hat man zwei unabhängige FET´s.
Nur die Verdrahtung nach außen dürfte wegen des zusätzlichen
Kontaktes schwierig werden, wenn man das originale "Gehäuse"
weiter verwenden will.

[IMG] https://stromrichter.org/d-amp/content/i...nzeichnung IGBT.bmp[/IMG]

Eine Auffälligkeit:
der rechte Teil ist zerstört (+ 25 V am Gate ), was man
an den verfärbten Stellen erkennt, wo Anschlüsse gebondet sind;
der linke Teil ist noch intakt.

Wer zwei sehr leistungsfähge FET´s sucht, die isoliert und
mit einander thermisch gut verbunden sind, kann hier also fündig
werden.

[3eepoint]

Hui, der arme IGBT. Hab das aber auch schonmal gehört, interessant mal zusehen wie das in der Praxis aussieht

[Rumgucker]

Vielen Dank für die Fotos, urs. Hab so ein Teil auch noch nie von drinnen gesehen.

[alfsch]

Zitat:Original geschrieben von Rumgucker

Vielen Dank für die Fotos, urs. Hab so ein Teil auch noch nie von drinnen gesehen.

--- ich schon...mehr oder weniger

[3eepoint]

Wie zum Teufel hast du dass denn geschafft ?!

[Rumgucker]

http://include.php?path=forum/showthread...tries=4509

[3eepoint]

Der stellt sich aber auch an =P

[Rumgucker]

In Urzeiten hab ich mal gehört, dass man Halbleiter nicht offen an Luft betreiben soll. Sind die Strukturen eigentlich mit nem Lack abgedeckt oder lag das Geheimnis in dem Glibberzeugs oder ist meine Info einfach falsch?

[alfsch]

jepp, schon richtig....das ist wohl ne softe Silikon-kleber Pampe....
weil bei den mechanisch so grossen Teilen und der zulässigen Belastung der auftretende Verzug durch leicht verschiedene Temp.koeffizienten die chips bzw speziell die Bondungen oben drauf abreissen oder zumindest starken Spannungen aussetzen würden