[christianw.]

Das trifft doch aber alles nicht auf diese gezeigte Platine zu. o.O

Zitat:Ergo, bei Handbestückung und selbst bis 70u CU (2OZ) kein Problem beim Löten.

Tombstonning lässt sich mit optimierter Pad Geometrie beikommen ('Hebel' ändern).

Wie sieht das z.B. bei einem 0402 MLCC aus, der einseitig auf der Masseplane hängt und auf der anderen Seite per 0.3mm angebunden ist? (2Oz)

Zitat: Btw, guck dir mal genau die EVA Boards zu schnellen (>1MHz) Schaltreglern (Bsp. von LTC) an - nur geschlossene Flächen !

Ja, kenne ich.

Zitat:Thermals bei Hochstrom -> Sicherung

Okay, Deal.

Zitat:Thermals an MLCCs -> Induktivitäten in Reihe -> Schwingkreis (>>100MHz) & Impedanz Erhöhung

Okay.

Zitat:Thermals an Kühlflächen -> Kühlfläche bzw. Heattrap ad absurdum geführt

Wer macht den sowas?

Zitat:Die eine Seite seiht eine Leiterkarte als komplexes, elektronisches Bauteil - die andere Seite sieht nur einen Bauteilträger der möglichst wenig Aufwand in der Fertigung erzeugt.

Trotzdem haben Thermals (auch) ihre Berechtigung.