11.02.2017, 03:14 PM
(11.02.2017, 02:58 PM)christianw. schrieb:Zitat:Auch toll sind sind Thermals rund um Hochstrom-Kontakte ...
Warum genau?
Wir hatten im Laborversuch eine Kupferschiene mit 5kA beaufschlagt, A=1cm x 6cm. Das selbe nochmal, aber an einer Stelle auf 1 x 0.01cm verjüngt, war genauso warm.
Zitat:Die Dinger machen nur Sinn bei automatisierter Fertigung, wenn die Fertigung ihr Lötprofil nicht im Griff hat.
So eine pauschale Aussage ist Blödsinn. Bei großem thermischen Ungleichgewicht steigt die Gefahr von Tombstoning (Grabsteineffekt), egal wie gut du deinen Prozess im Griff hast.
Zitat:Ansonsten versauen die einem zb. Impedanz (HF Brille auf und ich sehe Spulen), sie arbeiten gegen eine gewollte (!) Wärmeableitung (Kühlung von SMD Zeugs).
Welche HF hier genau? Ich sprach von Pinleisten, da muss sicher keine Wärme abgeleitet werden.
Was hat dein Beitrag nun mit dem Thema zu tun, ausser das du pauschal gegen Thermals pestest?
Ganz einfach,
ich arbeite in einer Firma mit eigener Fertigung und habe das Thema bei jeder neuen Leiterkarte !
Pauschal ?!
Thermals bei Hochstrom -> Sicherung
Thermals an MLCCs -> Induktivitäten in Reihe -> Schwingkreis (>>100MHz) & Impedanz Erhöhung
Thermals an Kühlflächen -> Kühlfläche bzw. Heattrap ad absurdum geführt
Tombstonning lässt sich mit optimierter Pad Geometrie beikommen ('Hebel' ändern).
Ergo, bei Handbestückung und selbst bis 70u CU (2OZ) kein Problem beim Löten.
Btw, guck dir mal genau die EVA Boards zu schnellen (>1MHz) Schaltreglern (Bsp. von LTC) an - nur geschlossene Flächen !
Die eine Seite seiht eine Leiterkarte als komplexes, elektronisches Bauteil - die andere Seite sieht nur einen Bauteilträger der möglichst wenig Aufwand in der Fertigung erzeugt.
"Ich hab Millionen von Ideen und alle enden mit Sicherheit tödlich."