04.01.2017, 01:09 PM
Vorab nehme ich erstmal das Beste, was zu haben ist - macht die kleinsten Verluste und die größtmögliche Überlastfähigkeit.
Downgraden kann man immer noch.
Zur Befestigung: Ich könnte mir auch eine Klemmbefestigung vorstellen, also eine Art Stempel, der alle 4 (evlt auch noch den Brückengleichrichter) gegen die Seitenwand preßt. Dazu sollten allerdings die HalbleiterGehäuse eine möglichst identische Dicke aufweisen.
TO-220 für die PowerMOSFET wollte ich gerade vermeiden wegen der geringen Kriechstrecken.
Wenn ich das Layout für TO-247 belasse, könnte man ggfs auch TO-220 da "hineinbiegen" - umgekehrt wäre dagegen keine Option.
Downgraden kann man immer noch.
Zur Befestigung: Ich könnte mir auch eine Klemmbefestigung vorstellen, also eine Art Stempel, der alle 4 (evlt auch noch den Brückengleichrichter) gegen die Seitenwand preßt. Dazu sollten allerdings die HalbleiterGehäuse eine möglichst identische Dicke aufweisen.
TO-220 für die PowerMOSFET wollte ich gerade vermeiden wegen der geringen Kriechstrecken.
Wenn ich das Layout für TO-247 belasse, könnte man ggfs auch TO-220 da "hineinbiegen" - umgekehrt wäre dagegen keine Option.
...mit der Lizenz zum Löten!