[voltwide]

(08.08.2016, 11:20 PM)christianw. schrieb: Masseverbindung R5/R6 auf dem PCB` - da geht noch was.

Anbindung der Caps vom Buck ohne Thermals für geringere par. Induktivität? Eventuell noch ein "HF-Caps an den Ausgang, L1 90° drehen (rechts herum).

Laut DB sollte die Diode mit Massepad zum Eingangs-C zeigen.

Die Layout-Empfehlung ist ja offenbar für ein 1-seitiges Layout, wobei die lange Leiterbahn von pin1 bis zur Diode eher mehr Induktivität mitbringt als meine 2 Durchkontaktierungen. Und sie geht unter der Drossel durch, was mir überhaupt nicht gefällt.
Immerhin ist der Bottom Layer in meinem Layout eine durchgängige Massefläche. Die Massefläche auf dem Top-Layer schließt die Stromschleife hi-side-switch-Stützkondensator-Diode. Diese verschmutzte Massefläche wird über eine einzige Durchkontaktierung angebunden an die bot-GND-Plane, um Störeinkopplung zu minimieren.
Pin2 ist eher stromfrei, also Signal-GND. Dies kann man so annehmen, da es keinen lo-side NMOS gibt.
Desgleichen sind die referenzteiler stromfrei und können per Durchkontaktierung direkt an die bot-GND-plane angeschlossen werden.
Am Ausgang sitzten bereits 2 MLCCs. Da könnte man noch nen spike-Filter (Ferrit+Elko) hintersetzen.