25.03.2015, 07:07 PM
jepp, wobei für ein echtes "hi-speed" design geht es etwas anders, zb für die PC-mainboards mit GHz-cpu und x-100MHz getakteten Ram usw :
eine sinnvolle breitbandige Dämpfung wäre mit der cap-nahe-am-pin Methode eh nicht mehr möglich, wenn so n chip irgendwelche 30+ power-pins hat;
da geht das afaik so: die multilayer-platte hat ja nur noch dünne Schichten, zb zwischen Masse und VCC , das gibt als Wellenleiter irgendwelche 5 Ohm Impedanz (oder auch weniger); dann verteilt man verstreut einge (zig) caps und einige Energiepuffer (poly-elkos); es ergibt sich dann eine breitbandige Dämpfung bis in den GHz-Bereich, egal wo auf der Platine man nen chip hinsetzt - einfach direkt am pin auf den entsprechenden layer durchkontaktieren - fertisch. auch irgenwie cool - oder ?
eine sinnvolle breitbandige Dämpfung wäre mit der cap-nahe-am-pin Methode eh nicht mehr möglich, wenn so n chip irgendwelche 30+ power-pins hat;
da geht das afaik so: die multilayer-platte hat ja nur noch dünne Schichten, zb zwischen Masse und VCC , das gibt als Wellenleiter irgendwelche 5 Ohm Impedanz (oder auch weniger); dann verteilt man verstreut einge (zig) caps und einige Energiepuffer (poly-elkos); es ergibt sich dann eine breitbandige Dämpfung bis in den GHz-Bereich, egal wo auf der Platine man nen chip hinsetzt - einfach direkt am pin auf den entsprechenden layer durchkontaktieren - fertisch. auch irgenwie cool - oder ?
Don't worry about getting older. You're still gonna do dump stuff...only slower