09.01.2015, 08:22 PM
Gemessen bei VCC=13.6V (SLA Batterie):
TPA3132D2: 50mA
MAX9709: 21mA
Die LED habe ich bereits abgezogen.
Wenn ich mir das Board so ansehe, finde ich keine großen Optimierungsmöglichkeiten bezüglich der Wärmeabfuhr.
(Größere Thermal-Vias übers Board verteilt bringen vielleicht ein paar Grad und verbessern das dynamische Verhalten, aber am eingeschwungenen Zustand ändert das wenig/nichts)
Ich muss mich für das vorherige Posting korrigieren, VCC war 23V, nicht 20V.
Kann das an den Snubbern liegen?
(Ausgelötet sind sie schnell, nur nicht rein. 
)
Laut Datenblatt sind bei VCC=19V ca. 27mA zu erwarten, also muss was faul sein. (Auf dem Board oder im Datenblatt)
Allerdings wird das Teil laut Datenblatt S.20 auch "heiss" gefahren.
http://www.ti.com/lit/ds/symlink/tpa3131d2.pdf
TPA3132D2: 50mA
MAX9709: 21mA
Die LED habe ich bereits abgezogen.
Wenn ich mir das Board so ansehe, finde ich keine großen Optimierungsmöglichkeiten bezüglich der Wärmeabfuhr.
(Größere Thermal-Vias übers Board verteilt bringen vielleicht ein paar Grad und verbessern das dynamische Verhalten, aber am eingeschwungenen Zustand ändert das wenig/nichts)
Ich muss mich für das vorherige Posting korrigieren, VCC war 23V, nicht 20V.
Zitat:Die Idle-Temp bei VCC=20V liegt bei:
TPA3132D2: 69.8°C
MAX9709: 40.2°C
Kann das an den Snubbern liegen?
(Ausgelötet sind sie schnell, nur nicht rein. )Laut Datenblatt sind bei VCC=19V ca. 27mA zu erwarten, also muss was faul sein. (Auf dem Board oder im Datenblatt)
Allerdings wird das Teil laut Datenblatt S.20 auch "heiss" gefahren.
http://www.ti.com/lit/ds/symlink/tpa3131d2.pdf