26.12.2014, 07:33 PM
Jau,
auch möglich ist eine Kühlung direkt durch die Leiterplatte. Das hab ich schon öfters erfolgreich praktiziert.
Also, Durchkontaktierungen direkt unter die Leistungsbauteile, Unter die Platine ein GapPad (von Kerafol gibts nettes Zeug, Alfatec ist Vertrieb) und so die Wärme ins Gehäuse.
Ich würde auf jeden Fall, wenns geht, zweiphasig machen. Ansonsten hast immer ~50% Dutycycle, recht viel Last auf den Ausgangselkos und Schwierigkeiten dabei das ganze sauber zu bekommen.
Zweiphasig brauchst du nur sehr kleine Ausgangselkos, die Störaussendung nimmt um 6dB ab, und der Eingangsstrom (bei single Phase sehr zerhackt) ist auch deutlich sauberer...
Noch dazu dürfen die Induktivitäten kleiner ausfallen, und haben weniger AC-Loss an der Backe.
Grüße, Tobi
auch möglich ist eine Kühlung direkt durch die Leiterplatte. Das hab ich schon öfters erfolgreich praktiziert.
Also, Durchkontaktierungen direkt unter die Leistungsbauteile, Unter die Platine ein GapPad (von Kerafol gibts nettes Zeug, Alfatec ist Vertrieb) und so die Wärme ins Gehäuse.
Ich würde auf jeden Fall, wenns geht, zweiphasig machen. Ansonsten hast immer ~50% Dutycycle, recht viel Last auf den Ausgangselkos und Schwierigkeiten dabei das ganze sauber zu bekommen.
Zweiphasig brauchst du nur sehr kleine Ausgangselkos, die Störaussendung nimmt um 6dB ab, und der Eingangsstrom (bei single Phase sehr zerhackt) ist auch deutlich sauberer...
Noch dazu dürfen die Induktivitäten kleiner ausfallen, und haben weniger AC-Loss an der Backe.
Grüße, Tobi