26.12.2014, 06:47 PM
Wir sind ja immer noch beim Brainstorming...
Angenommen man macht das PCB so groß wie die Grundplatte/Flanschplatte vom Hammond-Gehäuse und packt 2 von diesen:
http://www.irf.com/product-info/datashee...806pbf.pdf
Unter das PCB und verwendet die Grundplatte als KK, dazwischen Wärmeleit-Folie.
Der MosFET ist nicht der aller-allerneuste aber einer der wenigen (gut verfügbaren) mit geringer Qgtot & Qrr relativ zum Rdson.
Der Synchronous Buck ist die Mutter des ClassD Verstärkers und da wird meistens auch noch mit bedrahteten Halbleitern gearbeitet:
http://www.hypex.nl/products/images/UcD400OEM.jpg
Angenommen man macht das PCB so groß wie die Grundplatte/Flanschplatte vom Hammond-Gehäuse und packt 2 von diesen:
http://www.irf.com/product-info/datashee...806pbf.pdf
Unter das PCB und verwendet die Grundplatte als KK, dazwischen Wärmeleit-Folie.
Der MosFET ist nicht der aller-allerneuste aber einer der wenigen (gut verfügbaren) mit geringer Qgtot & Qrr relativ zum Rdson.
Der Synchronous Buck ist die Mutter des ClassD Verstärkers und da wird meistens auch noch mit bedrahteten Halbleitern gearbeitet:
http://www.hypex.nl/products/images/UcD400OEM.jpg