[christianw.]

Also..

Bohrungen mit viel Vorschub ergeben Probleme bei der weiteren Ver/Bearbeitung. Zum einen ergibt sich höherer Grat an den Kanten, zum anderen zerstört man teilweise das Basismaterial. Die nachfolgend aufgebrachte Kupferschicht ist an diesen Stellen nicht sehr stabil und neigt beim löten und/oder mechanischer Spannung zum reißen. Die Ausfallrate ist somit durch schlechte Durchkontaktierungen höher. (Abhilfe, alle DKs nachlöten) Eine gute Leiterplatte steht und fällt mit den Bohrungen.

Bezüglich der Zinnschicht ist zu sagen, dass die Beschichtung als Ätzresist nachchemisch aufgebracht ist. Die Schichtdicke ist minimal. 1-2µm. Durch den Prozess "altern" diese sehr schnell und lassen sich schlechter löten/weiter verarbeiten. Daher gibts Prozesse wie HASL (Heissverzinnung).

Dabei wird das Zinn (Ätzresist) gestrippt, was eine Anätzung/Reinigung der darunter liegenden Kupferschicht mit sich bringt und nachfolgend die Platine flüssig verzinnt und mit Hockdruckheissluft abgeblasen.

Letzteres (Zinnschicht) ist abhängig von Prozessführung und Qualität. Wenn man die Bäder auf Kante fährt ergeben sich die Nachteile wesentlich früher. (Meist erfolgt der nasschemische Prozess auf Palladiumbasis)