[christianw.]

Heute zu sehen, ein kleiner Bildsensor aus einem älteren Mobiltelefon (Sony Ericsson)

Eingezeichnet hier die untersuchten Stellen. Zum einen eine Lötstelle (Keramik C 0402) - Lot "gerissen", zum anderen eine Bondstelle, sowohl chipseitig als auch auf der Platine. Klassischer Wedgebond.



Zuvor eine optische Kontrolle auf Masken und Farbfilteranordnung - diese Sachen sind unterm REM aufgrund der Passivierung nicht zu sehen. Vergrösserung 50x.

Übersicht Filterlack und Bayes-Pattern.






Bayespattern als Justiermaske, die auf dem Sensor befindlichen Bayespattern sind wesentlich kleiner.


Bondpads.


Hier zu sehen der Nonius zur Auswertung des Maskalignment.


Das ganze im REM bei ca. 4*10^-6 mbar

Wendge-Bond mit Schmierung durch Abriss auf dem Landungspad (Leiterplatte), Padbeschichtung wird "Electroless nickel immersion gold (ENIG)" sein, die Bonddrähte sind aus Gold.


Bondstelle auf dem Substrat.


Bondstelle auf dem Substrat im Detail.


Hier im Bild die gerissene Lötverbindung am 0402 Keramik-C. Ein Übersichtsbild habe ich vergessen mitzunehmen.


Für die Lötpaste haben wir über die keV-Beschleunigung die Zusammensetzung analysiert, die Bestandteile und Zusammensetzung der bleifreien Lotpaste sind:


Der Anteil an Niobat und Silizium verwundert doch. Betrachtet werden sollte die rechte Spalte. Eine Erklärung könnte sein, dass sich Teile der Passivierung auf dem Chip gelöst und die Kammer konterminiert haben, da wir bereits bei 10keV Auflösungserscheinungen der oberen Schichten beobachten konnten.