30.11.2012, 09:01 PM
Diesen thread aus dem TI-forum mal anschauen:
http://e2e.ti.com/support/amplifiers/aud...90565.aspx
"The IC depends on a good path from the heat slug to ground to shunt currents that may be driven into the substrate during switching transitions. Without a ground path those currents can flow anywhere through the substrate, and they can disrupt operation of the IC."
Aus diesem Grunde wird abgeraten von thermal pads zugunsten von Wärmeleitpaste.
Soviel ich weiß, ist auch Wärmeleitpaste nichtleitend?!
Also, wie soll man das nun verstehen?
Es ist wohl dringend geraten, sich sklavisch genau an das PCB-Layout vom EVA-board zu halten.
http://e2e.ti.com/support/amplifiers/aud...90565.aspx
"The IC depends on a good path from the heat slug to ground to shunt currents that may be driven into the substrate during switching transitions. Without a ground path those currents can flow anywhere through the substrate, and they can disrupt operation of the IC."
Aus diesem Grunde wird abgeraten von thermal pads zugunsten von Wärmeleitpaste.
Soviel ich weiß, ist auch Wärmeleitpaste nichtleitend?!
Also, wie soll man das nun verstehen?
Es ist wohl dringend geraten, sich sklavisch genau an das PCB-Layout vom EVA-board zu halten.
...mit der Lizenz zum Löten!