30.10.2011, 05:02 PM
Naja, wird spannend ... ist halt THT, hab auch so angefangen.
Mit SMD komt man dichter ran, wenn die Leiterkarte nicht zur Kühlung aufliegen muss, kann man durch beidseitige Bestückung das Ganze effektiv zusammen rücken.
Wenn in der Realität zuviel geklingel am Gate nervt, kann man noch mit paar 10pF direkt am Fet Gate-Source beruhigen, nen Snubber halt.
Packe auch in direkter nähe der Fets hin zur Spannungsversorgung paar 100nF Folie/Keramik hin (+ -> D;S -> -), so wie es jetzt ist, ist der Weg zu den nächsten "Speichern" ( Cs) paar nH zu weit weg, die Spannungsspitzen werden zwar per Avalanche durch die Fets gekappt, aber auch in Wärme verwandelt, muss ja nicht.
Also zumindest im Layout dort etwas vorsehen, falls man es nicht braucht ok, aber falls
Edith:
Besser ?
Mit SMD komt man dichter ran, wenn die Leiterkarte nicht zur Kühlung aufliegen muss, kann man durch beidseitige Bestückung das Ganze effektiv zusammen rücken.
Wenn in der Realität zuviel geklingel am Gate nervt, kann man noch mit paar 10pF direkt am Fet Gate-Source beruhigen, nen Snubber halt.
Packe auch in direkter nähe der Fets hin zur Spannungsversorgung paar 100nF Folie/Keramik hin (+ -> D;S -> -), so wie es jetzt ist, ist der Weg zu den nächsten "Speichern" ( Cs) paar nH zu weit weg, die Spannungsspitzen werden zwar per Avalanche durch die Fets gekappt, aber auch in Wärme verwandelt, muss ja nicht.
Also zumindest im Layout dort etwas vorsehen, falls man es nicht braucht ok, aber falls
Edith:
Besser ?
"Ich hab Millionen von Ideen und alle enden mit Sicherheit tödlich."