04.05.2011, 11:18 PM
[Bild: 296-32-HLQFP.jpg]
Muss die Kühlfläche auf der Unterseite angelötet werden, oder reicht schon das Berühren der Platine? Genau unter dem Chip werde ich viele Durchkontaktierungen unterbringen, die die Wärme auf die Unterseite bringen damit sie sich dort verflüchtigen kann.
So warm wird der ja nicht bei 90% Wirkungsgrad.
Im DB steht, dass die gesamte Fläche angelötet werden soll. Aber wie?
Muss die Kühlfläche auf der Unterseite angelötet werden, oder reicht schon das Berühren der Platine? Genau unter dem Chip werde ich viele Durchkontaktierungen unterbringen, die die Wärme auf die Unterseite bringen damit sie sich dort verflüchtigen kann.
So warm wird der ja nicht bei 90% Wirkungsgrad.
Im DB steht, dass die gesamte Fläche angelötet werden soll. Aber wie?
Ein Hoch auf die Pulsweitenmodulation!