Member
Beiträge: 3.915
Themen: 24
Registriert: Sep 2009
Die noch vorhandenen werden auch verbaut
Pffffffffft. "Da entwich das Vakuum" - Heinrich Physik, 1857.
Member
Beiträge: 3.915
Themen: 24
Registriert: Sep 2009
Ich vermute einmal, dass auf der finalen Version eine Keulkraft-Spule sitzt und an den IC-Versorgungspins je nur ein 10-20u MLCC sitzt, was das angesprochene Resonanzkreis-Problem ausschließt und Platz spart.
Pffffffffft. "Da entwich das Vakuum" - Heinrich Physik, 1857.
Member
Beiträge: 3.915
Themen: 24
Registriert: Sep 2009
ICs und 1206-Kondis mal draufgelötet, die restlichen Teile kommen die Tage. Lötbarkeit absolut i.O.
Pffffffffft. "Da entwich das Vakuum" - Heinrich Physik, 1857.
Member
Beiträge: 3.508
Themen: 20
Registriert: Mar 2011
Member
Beiträge: 784
Themen: 15
Registriert: Jul 2012
Zitat:Original geschrieben von woody
ICs und 1206-Kondis mal draufgelötet, die restlichen Teile kommen die Tage. Lötbarkeit absolut i.O.
Ist da ne ungewollte Brücke zwischen Pin 4 und 5 ?
Member
Beiträge: 3.915
Themen: 24
Registriert: Sep 2009
Nein, aber eine gewollte ;deal2
Das Foto lässt manches etwas komisch erscheinen...
Pffffffffft. "Da entwich das Vakuum" - Heinrich Physik, 1857.
Member
Beiträge: 3.915
Themen: 24
Registriert: Sep 2009
Die 8 Keulkraft Spulen sind da. Echt hübsch! Wusste garnicht, dass man Draht auch so wickeln kann.
Pffffffffft. "Da entwich das Vakuum" - Heinrich Physik, 1857.
Member
Beiträge: 3.915
Themen: 24
Registriert: Sep 2009
Oder ist das gar Gerd'sche Produktion?!
Aber ich finde das echt interessant: der Äußere Durchmesser der Wicklung ist schon bedeutend größer als der innere - dass der Lack da nicht reißt...
Pffffffffft. "Da entwich das Vakuum" - Heinrich Physik, 1857.
Member
Beiträge: 3.915
Themen: 24
Registriert: Sep 2009
Nach dem Urlaub kann ich testen (nur ein paar Teile fehlen noch)...
Pffffffffft. "Da entwich das Vakuum" - Heinrich Physik, 1857.
Member
Beiträge: 10.613
Themen: 355
Registriert: Jul 2012
Jetzt muss ich aber mal was los werden.
Die Bohrúngen sind mit zu großen Vorschub gebohrt und die "Verzinnung" ist nicht gestripptes Ätzresist. Letzteres "kann" man machen - die Verarbeitungshaltbarkeit ist dabei aber eingeschränkt und auch schlechter als bei z.B. HASL.
Erkennt man sehr leicht daran, dass an den Bohrungen die Prozesskonvektion des nachchemischen Prozesses sichtbar ist.
Member
Beiträge: 15.909
Themen: 70
Registriert: Jul 2009
Zitat:Original geschrieben von christianw.
Jetzt muss ich aber mal was los werden. 
Die Bohrúngen sind mit zu großen Vorschub gebohrt und die "Verzinnung" ist nicht gestripptes Ätzresist. Letzteres "kann" man machen - die Verarbeitungshaltbarkeit ist dabei aber eingeschränkt und auch schlechter als bei z.B. HASL.
Erkennt man sehr leicht daran, dass an den Bohrungen die Prozesskonvektion des nachchemischen Prozesses sichtbar ist.
I always understand railway station!
...mit der Lizenz zum Löten!
Member
Beiträge: 10.613
Themen: 355
Registriert: Jul 2012
Also..
Bohrungen mit viel Vorschub ergeben Probleme bei der weiteren Ver/Bearbeitung. Zum einen ergibt sich höherer Grat an den Kanten, zum anderen zerstört man teilweise das Basismaterial. Die nachfolgend aufgebrachte Kupferschicht ist an diesen Stellen nicht sehr stabil und neigt beim löten und/oder mechanischer Spannung zum reißen. Die Ausfallrate ist somit durch schlechte Durchkontaktierungen höher. (Abhilfe, alle DKs nachlöten) Eine gute Leiterplatte steht und fällt mit den Bohrungen.
Bezüglich der Zinnschicht ist zu sagen, dass die Beschichtung als Ätzresist nachchemisch aufgebracht ist. Die Schichtdicke ist minimal. 1-2µm. Durch den Prozess "altern" diese sehr schnell und lassen sich schlechter löten/weiter verarbeiten. Daher gibts Prozesse wie HASL (Heissverzinnung).
Dabei wird das Zinn (Ätzresist) gestrippt, was eine Anätzung/Reinigung der darunter liegenden Kupferschicht mit sich bringt und nachfolgend die Platine flüssig verzinnt und mit Hockdruckheissluft abgeblasen.
Letzteres (Zinnschicht) ist abhängig von Prozessführung und Qualität. Wenn man die Bäder auf Kante fährt ergeben sich die Nachteile wesentlich früher. (Meist erfolgt der nasschemische Prozess auf Palladiumbasis)
Member
Beiträge: 10.613
Themen: 355
Registriert: Jul 2012
Member
Beiträge: 10.613
Themen: 355
Registriert: Jul 2012
Nachtrag, wen es interessiert, es existiert ein Protokoll von uns zur Herstellung einer 2-seitigen durchkontaktierten Leiterplatte.
Member
Beiträge: 784
Themen: 15
Registriert: Jul 2012
Es ist schon interessant zu sehen, wie die Profis das heutzutage machen. Ich hab seinerzeit noch mit Edding auf einer mit Akopads geschrubbten Cu-kaschierte Pertinaxplatine rumgemalt, mit FeCl3 (später dann Na-perchlorat) geätzt und die Löcher händisch mit einer Kleinbohrmaschine und einem Baumarkt-HSS Bohrer reingefriemelt.