[Onkel_S]

Wo soll die Plattenlage angezeigt werden?
Ich find nichts...

Layout von TI

Fehler:In der Tabelle sind C5 und C11 als 0805 angegeben. Auf dem Layout aber nicht gleich groß.

Soll die Lage auf dieser Platte übernommen werden?

Madmoony, kannst du das bitte etwas genauer erklären. Ich werd da noch nicht schlau draus.

[Onkel_S]

Preisfrage:
(Die schönste Antwort gewinnt ne goldene Ananas)


Was für Kondensatoren soll ich auf meine Platine löten?
Es geht vordergründig um C5 C11 C15 C10 C4

A:
kleine Elkos statt die angegebenen 1µ ker polar 0603

B:
kleine Folienkondensatoren (durchsteckmontage) bipolar 1µ (leider recht groß)

C:
keramische Kondensatoren SMD bipolar, jedoch <1µ wegen Package Größe

D:
kleiner 1µ Elko + 100n SMD ker bipolar

E:
Garkeine, mal sehen was passiert



Die auf der blauen Platine sehen ja aus, wie ganz normale keramische mit weit weniger als 1µ

[madmoony]

Hi,nicht auf der Platine ,aber in dem Schaltbild.

Dieser geschwungene Bogen der die eine Platte des Kondensators symbolisiert ist die Aussenseite des Wickels/Plattenstack und wird an das Wechselstrommaessig kalte Ende angeschlossen.

Das sind im allgemeinen die Masse oder die plus oder minus Betriebsspannungsrails.

Sieht man im Schaltbild sehr gut,mal ist es an Plus,mal Masse mal an Minus angeschlossen,also mit verschiedenen Polaritaetsrichtungen(wenn mans so nennen mag)

Daher ist es keine polaritaetsmarkierung(wie auch bei kerko's?)


grz B.

[madmoony]

@ Onkel S....: D!!

[Onkel_S]

madmoony,
so macht das natürlich Sinn. Jetzt geht mir ein Licht auf.

Danke!


Ich war ja schon Gestern für Variante D wer hat was dagegen?




Die 0,22µ Bootstrapkondenstoren werde ich auch einfach keramisch machen.

[madmoony]

1u plus 100n ker ist IMMER ne gute sache,sollte allen aerger fernhalten.

Einfach machen...

[Rumgucker]

Zitat:Original geschrieben von madmoony
1u plus 100n ker ist IMMER ne gute sache,sollte allen aerger fernhalten.

Försicht, försicht, tapferer madmoony...

Wenn der 1uF-Kondi tatsächlich eine hohe Induktivität haben sollte und der 100nF eben nicht, so ergibt sich ein ganz hässlicher Parallelresonanzkreis, der genau das Gegenteil von dem bewirkt, was man eigentlich wollte.

Da wäre dann der 100nF alleine wesentlich besser.

Es kann sogar sein, dass auch der 1uF-Kondi alleine besser wäre, denn er bildet mit seiner internen Induktivität einen Saugkreis, der so typischerweise bei 1 MHz resoniert. Das kann ein sehr erwünschter Effekt sein.

Also kurzum... die Welt ist kompliziert und ungerecht.

[voltwide]

1u0 in SMD hat eine Serieninduktivität in der Gegend von 1nH.
Da muss man überhaupt nichts parallel schalten.

[Onkel_S]

Ich habe 1µ keramisch in 0805 gefunden und werde diese verwenden.
Also keine kleinen Elkos mit 100n parallel.

Mal so eine Grundlegende Erst-Idee:





Aber nu is Feierabend.
Prost und Danke für die Hilfe!

[voltwide]

Zur Betriebsspannungsabblockung empfiehlt sich die Kombination aus
Standard Elko (470u als Hausnummer) mit parallel geschaltetem Kerko/MLCC
(z.B. 4u7/50V)
Der Elko bildet mit seiner hohen Kapazität und dem Serienwiderstand eine starke Bedämpfung des Resonanzkreises der sich in Verbindung mit längeren Laborkabeln etc einstellt. Habe ich gerade heute bei einem LTC Seminar aufgeschnappt: EVA-Boards mit Abwwärtsregler fielen aus, weil sie ausschliesslich mit MLCCs geblockt waren, in dem Moment wo die Versorgung hart eingeschaltet wurde (also durch Zusammenstöpseln). Die Resonanzspitzen schaukelten sich auf das Doppelte der Betriebsspannung auf und zerstörten
die chips. Mit dem parallel geschalteten Standard-Elko war der Spuk vorbei!

[Onkel_S]

Für die Power Betriebsspannung habe ich Oben und Unten je 220µ was zusammen 440µ sind. (Daran hängen dann die fetten Bleiakkus)
dazu je ein 1µ Kerko was 2µ ergibt.
Reicht das? Oder sagt dein Bauchgefühl, dass da mehr drauf muss?

Die Analog Betriebsspannung bekommt 10µ Elko + 1µ Kerko

[Bild: 500_TPA3106%20Schaltplan.png]


C16 und C17 0603 1n 50V Kerko. Gits da was zu verbessern?

C8 und C9 1206 1µ 50V Kerko. Gits da was zu verbessern?

Mir sind ja mal beim TDA8920 ähnliche Cs abgebrannt, weil die Filter-Spule Überschwinger im MHz Bereich verursacht hat.
Würden hier etwas größere Folien Cs die mehr Strom aushalten mich vor schlimmeren Übel bewahren?

[Onkel_S]

[Bild: 296-32-HLQFP.jpg]

Muss die Kühlfläche auf der Unterseite angelötet werden, oder reicht schon das Berühren der Platine? Genau unter dem Chip werde ich viele Durchkontaktierungen unterbringen, die die Wärme auf die Unterseite bringen damit sie sich dort verflüchtigen kann.
So warm wird der ja nicht bei 90% Wirkungsgrad.

Im DB steht, dass die gesamte Fläche angelötet werden soll. Aber wie?

[kischo]

wenns hart auf hart kommt - nimmste nen Bügeleisen ;-)

[Onkel_S]

Ich habe mir schon überlegt, die Platine unterm Chip in quadratischer Form zu entfernen, damit am IC nach hinten ragende Kühlfähnchen angebracht werden können.
Also erst Cu Streifen nach Bedarf an den IC löten und danach den IC auf die Platine.

mal sehen. Irgendwo müssen die 4W ja hin



Aber erst mal muss Klarheit bei der Kondensatorwahl geschaffen werden.

[Black_Chicken]

Moin,

ich hab schon mit Analog-Chips von TI mit PowerPAD gearbeitet und war heilfroh, dass ich in der FH den Reflow-ofen zur Verfügung hatte.

Die Dinger sind meineransnach sonst von der Abwärme nicht zu handeln.

Bügeleisen von unten wäre ne Idee, Platine im Backofen schonmal auf 150-200° bringen evtl. auch.
Thermo-Vias sind eh Pflicht.
Oder du machst einen schönen runden (möglichst großen) Auschnitt unterhalb des IC, suchst Dir ein Stück Cu-Rundmaterial, suchst ne Drehbank und fertigst einen kurzen abschnitt mit einseitigem Gewinde sodass du die eine Seite mit dem PowePAD verklebst und die Andere auf nen beliebigen KK schrauben kannst.

Klingt aufwändig, wenn man ne Drehbank hat wärs aber der einfachste Weg

Cheers,
Christoph

[Rumgucker]

Zitat:Original geschrieben von Onkel_S.
Im DB steht, dass die gesamte Fläche angelötet werden soll. Aber wie?

Es sollte dazu eine Lötvorschrift (Temperatur-Zeit-Profil) geben. Typischerweise werden solche Chips von oben und gleichzeitig durch die Platine hindurch gelötet.

Wärmesenken mit vielen Durchkontaktirungen geht natürlich auch, dann reicht Erhitzung durch die Vias hindurch zum Löten.

Wenn Du aber einen Ausschnitt fräst, so würde ich den Chip kopfüber in den Ausschnitt fallen lassen und festlöten. Dann wäre die Kühlfläche "ebenerdig". Und dann mit Powerpad auffüttern und einen Kühlkörper obendrauf.

[Onkel_S]

Schön soweit?
Wenn ich noch weiteres zeigen soll, kein Problem!
Wollt ihr noch die names auf der brd gezeigt bekommen?
Soll ich .brd und .sch hochladen?


Masseführung:
Der Sternpunkt ist die Fläche unter dem Chip, die Kühlfläche ist GND.
AGND und PGND finden dort ihre Mitte. Ich habe zusätzlich top und bottom als Massefläche. Die Trennung von AGND und PGND ist also nur durch den Abstand der BE zueinander gegeben. Wenn man genau drüber nach denkt, ist das kein Problem, weil der linke Bereich nur AGND enthält und somit nicht vom Strom der PGND durch flossen werden kann.

Wärmeabfuhr:
Mal sehen, ob die Löcher unter dem Chip groß genug sind, um ihn durch die Löcher hindurch auf zu löten. Wenn ich aber vor der Bestückung Angst bekomme, fräse ich die Fläche heraus und löte dann kleine Cu Fähnchen heran.




Und jetzt sagt, was noch Scheiße ist.

[voltwide]

Ich finde dass das schon ziemlich gut aussieht.
Es könnte allerding sein, dass bei einigen SMD-Abblockern die Stege hin zur GND-Fläche etwas zu breit sind (Wärmefallen). Macht das Löten nicht einfacher.

[Rumgucker]

Sieht echt klasse aus!

[Black_Chicken]

Zitat:Original geschrieben von Rumgucker
[quote]
Wenn Du aber einen Ausschnitt fräst, so würde ich den Chip kopfüber in den Ausschnitt fallen lassen und festlöten. Dann wäre die Kühlfläche "ebenerdig". Und dann mit Powerpad auffüttern und einen Kühlkörper obendrauf.

Auch ne coole Idee! nun sind quadratische Auschnitte so ganz ohne Fräsmaschine ein bisschen mühselig